崗位內容：1、對負責工序有深入了解，能夠根據封裝需求提供封裝工藝方案。2、對負責工序的主輔材特性，主流供應商等有深入了解，能夠根據不同產品需求提供合理的主輔材。3、根據現有設備和主輔材，對新產品進行設備調試和工藝程序建立。4、編寫相關工藝規范（包括但不限于 FMEA,Control plan，操作規范，檢驗規范，檢驗表單等）。5、根據產線計劃要求，評估負責站點相關材料，設備和工藝方案。6、公司及部門交辦的其他工作。任職要求：1. 微電子學、材料科學等相關專業。2. 熟悉常用的芯片封裝標準和封裝工藝，具備扎實的封裝理論基礎。3. 熟練掌握相關軟件和工具，如Ansys、Mentor Graphics等。4. 具備較好的溝通能力和團隊合作精神，具有較強的問題解決能力。

西安博瑞集信電子科技有限公司是一家由海外回國專家創辦、中國科學院參股的高新技術企業。公司成立于2013年10月，主營業務為各類專用通信微系統設備及專用芯片的研發、生產與銷售。
公司擁有一支朝氣蓬勃、年富力強、技術領先、思想過硬、團結協作的專業技術和管理團隊。自成立至今，已成功開發出多款裝備專用芯片和多款小型微系統產品，產品性能穩定，競爭優勢明顯，多款芯片指標達到國際先進水平。公司先后得到高新區重點支持，獲得西安市海外留學人員科技活動擇優資助項目、陜西省重大科技創新專項計劃項目、陜西省科技統籌創新工程計劃、西安市科技企業小巨人培育計劃等多項省部級重點科研項目支持。
西安博瑞集信電子科技有限公司致力于在國防領域為客戶創造價值，并通過價值的實現使自身成為國內領先的國防電子信息產品供應商。公司成立之初，通過實施自主技術創新 “立足國防軍工、拓展民用”的市場開拓策略，已取得跨越式發展。目前，公司處于高速成長期，誠邀各方有識之士加盟，共創美好明天！