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    BMS高級硬件開發(fā)工程師

    25-40萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-08-11 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、 負(fù)責(zé)儲能系統(tǒng)直流側(cè)產(chǎn)品硬件相關(guān)開發(fā)和設(shè)計、評審工作，包括需求分析、概要設(shè)計、器件選型、詳細(xì)設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、BOM編制、試制等； 2、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件調(diào)試、自測驗(yàn)證工作，協(xié)助型式試驗(yàn)、產(chǎn)品認(rèn)證測試，負(fù)責(zé)分析解決相關(guān)硬件問題； 3、 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品...
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    高級硬件開發(fā)工程師

    30-40萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-08-11 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    核心職責(zé)：1、主導(dǎo)硬件產(chǎn)品的技術(shù)路線規(guī)劃，融合通訊、自動控制、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)方向，主導(dǎo)控制系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)。2、精通硬件設(shè)計全流程，產(chǎn)品全周期管理（設(shè)計、開發(fā)、測試、交付），確保技術(shù)方案符合標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)規(guī)范。3、負(fù)責(zé)管理產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊（硬件、軟件、結(jié)構(gòu)），制定...
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    電源硬件開發(fā)工程師

    18-35萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-08-11 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):（投遞前請仔細(xì)查看要求，學(xué)歷、行業(yè)和專業(yè)技能方向要求不符合的請勿投遞）1.參與光伏充電、逆變等電力電子拓?fù)潆娐芳夹g(shù)研發(fā)，調(diào)試；2.完成逆變器、MPPT、DC/DC變換器相關(guān)硬件設(shè)計，調(diào)試工作；3.完成行業(yè)相關(guān)逆變器、DC/DC變換器技術(shù)動向分析，完成競爭對手產(chǎn)...
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    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    10-20萬 | 天津-東麗區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-07-22 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、參與產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計，按照產(chǎn)品規(guī)劃完后產(chǎn)品開發(fā)；2、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計，包括原理圖、PCB等；3、獨(dú)立完成項(xiàng)目硬件設(shè)計，包括器件選型、硬件電路設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB繪制、成品調(diào)試及功能測試等；4、編寫用于驗(yàn)證硬件電路正確性的底層測試程序；5、編寫相關(guān)技術(shù)文檔、...
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    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    10-20萬 | 北京-豐臺區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-07-22 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、參與產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計，按照產(chǎn)品規(guī)劃完后產(chǎn)品開發(fā)；2、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計，包括原理圖、PCB等；3、獨(dú)立完成項(xiàng)目硬件設(shè)計，包括器件選型、硬件電路設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB繪制、成品調(diào)試及功能測試等；4、編寫用于驗(yàn)證硬件電路正確性的底層測試程序；5、編寫相關(guān)技術(shù)文檔、...
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    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    22-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-07-18 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、參與新項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，提供設(shè)計方案和時間評估；2、負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計、芯片選型、原理圖設(shè)計以及PCB設(shè)計、硬件調(diào)試，對單板進(jìn)行功能、性能、可靠性、安規(guī)等方面的測試驗(yàn)證；3、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫，負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計變更和版本更替4、負(fù)責(zé)...
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    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    15-25萬 | 杭州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-07-03 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)工業(yè)控制器、交換機(jī)等產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)；2、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計、配合PCB設(shè)計；3、負(fù)責(zé)編寫相關(guān)硬件設(shè)計文檔；4、負(fù)責(zé)解決項(xiàng)目開發(fā)過程中的硬件問題，直至產(chǎn)品輸出；5、負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品維護(hù)升級，現(xiàn)場產(chǎn)品硬件問題處理；6、完成領(lǐng)導(dǎo)交予的相關(guān)工作。崗位要求:1、熟練掌...
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    嵌入式硬件開發(fā)工程師

    20-30萬 | 北京-豐臺區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品核心板等相關(guān)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件選型；負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路原理設(shè)計和PCB layout及后期維護(hù)。2. 負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件性能和成本的優(yōu)化迭代。3. 負(fù)責(zé)機(jī)器人電路板EMC/EMI整改。職位要求：1. 完成產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案設(shè)計，元器件選型，原理圖...
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    嵌入式硬件開發(fā)工程師

    10-15萬 | 青島市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)水下機(jī)器人嵌入式系統(tǒng)的需求分析與方案設(shè)計；2. 負(fù)責(zé)水下機(jī)器人嵌入式系統(tǒng)硬件的項(xiàng)目設(shè)計和開發(fā)；3. 設(shè)計嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖，繪制PCB；4. 負(fù)責(zé)嵌入式軟件相關(guān)模塊的編碼、測試及維護(hù)；5. 完成相關(guān)技術(shù)文檔的總結(jié)。任職要求1. 本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)、...
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    嵌入式硬件開發(fā)工程師

    10-15萬 | 北京市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)水下機(jī)器人嵌入式系統(tǒng)的需求分析與方案設(shè)計；2. 負(fù)責(zé)水下機(jī)器人嵌入式系統(tǒng)硬件的項(xiàng)目設(shè)計和開發(fā)；3. 設(shè)計嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖，繪制PCB；4. 負(fù)責(zé)嵌入式軟件相關(guān)模塊的編碼、測試及維護(hù)；5. 完成相關(guān)技術(shù)文檔的總結(jié)。任職要求1. 本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)、...
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    無人機(jī)軟硬件開發(fā)工程師

    20-30萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-06-17 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)基于STM32微控制器的硬件電路設(shè)計與開發(fā)，推動產(chǎn)品快速迭代和優(yōu)化。2. 進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)的軟件開發(fā)，包括底層驅(qū)動、應(yīng)用程序的開發(fā)與優(yōu)化，確保系統(tǒng)的高效運(yùn)行。3. 獨(dú)立完成PCB設(shè)計和布局，從原理圖設(shè)計到多層板的實(shí)際應(yīng)用，滿足產(chǎn)品功能需求。4. 參與硬...
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    智能硬件開發(fā)工程師

    10-15萬 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-06-17 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作經(jīng)驗(yàn)：1-3年崗位描述：1.參與制定硬件方案，并進(jìn)行元器件選型與評估；2.按要求完成原理圖、PCB設(shè)計，完成硬件調(diào)試；3.參與板級測試、整機(jī)測試，以及產(chǎn)品的可靠性測試；4.參與硬件設(shè)計文檔及其他相關(guān)文檔；5.負(fù)責(zé)電路板生產(chǎn)上的相關(guān)技術(shù)支持，把控質(zhì)量；6.參與嵌入式軟...
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    嵌入式硬件開發(fā)工程師

    18-35萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-06-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、根據(jù)原型設(shè)計或產(chǎn)品方案，從事原理圖設(shè)計、PCB布局，硬件調(diào)試，系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作；2、負(fù)責(zé)SMT貼片，整機(jī)組裝工廠對接；3、配合軟件底層工程師調(diào)試等；4、新產(chǎn)品開發(fā)的相關(guān)設(shè)計文檔編寫。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子工程，通信工程等相關(guān)專業(yè)；2、有3...
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    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    16-22萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-06-13 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述1.按時完成領(lǐng)導(dǎo)下發(fā)的工作任務(wù)；2.負(fù)責(zé)硬件的需求溝通，方案設(shè)計、硬件選型、原理圖設(shè)計、PCB布局layout，完成硬件原理驗(yàn)證、設(shè)計改進(jìn)與優(yōu)化工作；3.配合內(nèi)外部人員完成硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，針對調(diào)試出現(xiàn)的問題快速定位并解決，跟進(jìn)產(chǎn)品的驗(yàn)證試產(chǎn)，為生產(chǎn)提供技術(shù)支持；4...
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    電子硬件開發(fā)工程師

    12-20萬 | 蘇州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1. 熟悉全志，瑞芯微等ARM架構(gòu)SOC平臺硬件設(shè)計，對Linux、Android 有一定了解，具備高速多層PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，有成功量產(chǎn)硬 件產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)；2. 根據(jù)需求裁剪、修改官方硬件demo并進(jìn)行元器件選型，原理圖輸出，PCB Layout；3. 負(fù)責(zé)板級EMC設(shè)計、整...
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    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    15-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.硬件產(chǎn)品開發(fā)與驗(yàn)證，并輸出相應(yīng)文檔；負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件技術(shù)迭代更新；2.技術(shù)支持及完成客戶交流與培訓(xùn)；3.協(xié)助生產(chǎn)；4.參與硬件相關(guān)的平臺與知識的搭建；參與技術(shù)交流與培訓(xùn)。任職資格1.本科以上學(xué)歷，5年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，電子電力相關(guān)專業(yè)；2.熟悉扎實(shí)的數(shù)字...
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    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    20-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1、參與或者獨(dú)立負(fù)責(zé)驅(qū)動電源，AC - DC、DC - DC電源的硬件總體方案設(shè)計；2、負(fù)責(zé)撰寫項(xiàng)目開發(fā)文檔，提交項(xiàng)目驗(yàn)收資料，包括總體方案設(shè)計、設(shè)計文檔、原理圖、測試文檔等文檔；3、組織和安排項(xiàng)目開發(fā)和測試工作，定期匯報項(xiàng)目進(jìn)度和質(zhì)量狀態(tài)；4、嚴(yán)格按照研發(fā)制度規(guī)范和工...
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    逆變器硬件開發(fā)工程師(J1...

    20-40萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1） 負(fù)責(zé)光伏并網(wǎng)逆變器、儲能逆變器類產(chǎn)品開發(fā)；2）負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計、電路設(shè)計、器件選型、問題解決等；3） 負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品化工作，參與歸檔、說明編寫、版本控制，并對相關(guān)設(shè)計文檔進(jìn)行編寫和維護(hù)等工作內(nèi)容；4）參與分析解決生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)的問題；參與INV/PC...
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    高級硬件開發(fā)工程師

    15-20萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、應(yīng)用藍(lán)牙、Zigbee、LoRa等主流無線模塊方案，進(jìn)行嵌入式代碼開發(fā)。2、基于物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)關(guān)主機(jī)的各種無線終端設(shè)備接入方案驗(yàn)證。3、輸出相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)。任職資格：1、精通C語言編程，熟悉系統(tǒng)硬件原理。2、熟悉Cortex-M系列MCU架構(gòu)，熟練掌握各種通訊...
  • 企

    高級光模塊硬件開發(fā)工程師

    30-60萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位信息：開展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā)，具體任務(wù)包括：1、負(fù)責(zé)光模塊的硬件電路原理圖、高速射頻 PCB 設(shè)計、PCB layout等設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試；2、負(fù)責(zé)光模塊硬件或子系統(tǒng)方案設(shè)計、器件選型；3、負(fù)責(zé)與板廠溝通PCB制作工藝細(xì)節(jié)以及工程文件等；4、與其他軟件、測...
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