企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)行業(yè)的長(zhǎng)期跟蹤與深入研究，分析預(yù)測(cè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，支撐公司的戰(zhàn)略決策；2、持續(xù)關(guān)注宏觀(guān)政經(jīng)、新興技術(shù)、重點(diǎn)企業(yè)等方面的相關(guān)熱點(diǎn)動(dòng)態(tài)，捕捉業(yè)務(wù)發(fā)展的風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)會(huì)點(diǎn)；3、負(fù)責(zé)對(duì)接國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜遗c研究機(jī)構(gòu)、政府、企業(yè)、金融、媒體等資源，建立外部智...
企
1、負(fù)責(zé)物料技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別、管理及閉環(huán)2、負(fù)責(zé)物料技術(shù)品質(zhì)目標(biāo)制定及策劃(QP)3、負(fù)責(zé)物料技術(shù)品質(zhì)成熟度管理(OK2X)、物料TR過(guò)點(diǎn)評(píng)審及結(jié)論輸出4、負(fù)責(zé)物料技術(shù)品質(zhì)問(wèn)題MIL CLCA管理5、負(fù)責(zé)供應(yīng)商例行品質(zhì)專(zhuān)項(xiàng)改善6、負(fù)責(zé)供應(yīng)商現(xiàn)場(chǎng)稽核和問(wèn)題改善7、負(fù)...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)光固化3D打印模組產(chǎn)品的市場(chǎng)調(diào)研、競(jìng)品分析、行業(yè)動(dòng)態(tài)研究和客戶(hù)需求挖掘，為產(chǎn)品規(guī)劃提供數(shù)據(jù)支持。2、制定光固化3D打印模組產(chǎn)品路線(xiàn)圖（Roadmap），負(fù)責(zé)需求導(dǎo)入和產(chǎn)品定義，確保產(chǎn)品符合市場(chǎng)需求。3、提供光固化3D打印模組產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)支持。4、...
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崗位職責(zé)：1.全面負(fù)責(zé)店鋪的運(yùn)營(yíng)和日常管理，包括店鋪整體策劃、營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng)策劃、產(chǎn)品推廣等工作，促進(jìn)銷(xiāo)售目標(biāo)的達(dá)成；2.優(yōu)化店鋪及商品排名，提出應(yīng)用方案，提高入店流量，提升點(diǎn)擊率和瀏覽量，轉(zhuǎn)化率；3.精通營(yíng)銷(xiāo)工具的利用，做好市場(chǎng)推廣效果的統(tǒng)計(jì)、分析、評(píng)估、調(diào)整；4...
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封測(cè)工程師
10-11萬(wàn) | 深圳市 大專(zhuān) | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述負(fù)責(zé)1.封裝加工單審核2.封測(cè)跟進(jìn)：封測(cè)過(guò)程中的結(jié)果確認(rèn)和問(wèn)題跟進(jìn)解決職位要求：在委外代工型半導(dǎo)體原廠(chǎng)，負(fù)責(zé)審核封裝加工單/跟進(jìn)封裝代工廠(chǎng)封測(cè)進(jìn)度的工程師或者，在封裝代工廠(chǎng)有工作經(jīng)驗(yàn)的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月，試用期3...
企
硬件工程師
相同職位
10-11萬(wàn) | 深圳市 大專(zhuān) | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述負(fù)責(zé)1.封裝加工單審核2.封測(cè)跟進(jìn)：封測(cè)過(guò)程中的結(jié)果確認(rèn)和問(wèn)題跟進(jìn)解決職位要求：在委外代工型半導(dǎo)體原廠(chǎng)，負(fù)責(zé)審核封裝加工單/跟進(jìn)封裝代工廠(chǎng)封測(cè)進(jìn)度的工程師或者，在封裝代工廠(chǎng)有工作經(jīng)驗(yàn)的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月，試用期3...
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銷(xiāo)售代表
相同職位
8-12萬(wàn) | 上海市 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1.負(fù)責(zé)各產(chǎn)品銷(xiāo)售任務(wù)工業(yè)連接器，完成銷(xiāo)售指標(biāo) 2.開(kāi)拓新市場(chǎng)，發(fā)展新客戶(hù)，增加產(chǎn)品銷(xiāo)售范圍 3.維護(hù)及增進(jìn)已有客戶(hù)關(guān)系 4.完成部分技術(shù)支持工作，與客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)交流 5.收集市場(chǎng)和行業(yè)信息，加深了解。 任職要求： 1.大專(zhuān)或以上學(xué)歷電子或相關(guān)專(zhuān)業(yè) 2.3~8...
企
1.深入了解理解公司產(chǎn)品及技術(shù)方案，協(xié)同銷(xiāo)售完成客戶(hù)技術(shù)交流。 2.深刻理解行業(yè)主流技術(shù)，深入挖掘客戶(hù)需求，結(jié)合公司技術(shù)及行業(yè)主流方案初步給出行之有效的方案建議。 3.客戶(hù)需求理解梳理，形成需求文檔，與產(chǎn)品市場(chǎng)部 進(jìn)行有效溝通，并配合完成方案制定及立項(xiàng)等工作。...
企
1. 負(fù)責(zé)圖像算法的開(kāi)發(fā)，算法到RTL的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證工作2. 負(fù)責(zé)模塊的FPGA驗(yàn)證工作3. 配合軟件驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)和調(diào)試4. 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě)5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)6. 配合芯片量產(chǎn)開(kāi)發(fā)測(cè)試1、具有優(yōu)秀的數(shù)學(xué)能力，有豐富的圖像處理算法開(kāi)...
企
職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)視頻顯示和圖像處理算法數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工作； 2. 熟悉視頻和圖像處理原理，能夠依據(jù)算法和性能要求進(jìn)行數(shù)字模塊設(shè)計(jì)； 3.熟練使用verilog按照要求進(jìn)行RTL設(shè)計(jì)； 4.熟練使用基本的驗(yàn)證方法進(jìn)行各個(gè)階段的驗(yàn)證和debug； 5.協(xié)同其他部...
企
1. 負(fù)責(zé)圖像算法的開(kāi)發(fā)，算法到RTL的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證工作2. 負(fù)責(zé)模塊的FPGA驗(yàn)證工作3. 配合軟件驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)和調(diào)試4. 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě)5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)6. 配合芯片量產(chǎn)開(kāi)發(fā)測(cè)試1、具有優(yōu)秀的數(shù)學(xué)能力，有豐富的圖像處理算法開(kāi)...
企
職責(zé)描述：1、嵌入式產(chǎn)品底層驅(qū)動(dòng)及系統(tǒng)軟件的開(kāi)發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化；2、根據(jù)產(chǎn)品的需求，進(jìn)行軟件，系統(tǒng)功能等的評(píng)估、預(yù)研、設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)；3、協(xié)助芯片開(kāi)發(fā)人員，完成硬件模塊驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，調(diào)試和測(cè)試；4、完成FPGA或其他嵌入式開(kāi)發(fā)板上芯片，軟件和系統(tǒng)相關(guān)的開(kāi)發(fā)，調(diào)試和驗(yàn)證工...
企
1. 負(fù)責(zé)圖像算法的開(kāi)發(fā)，算法到RTL的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證工作2. 負(fù)責(zé)模塊的FPGA驗(yàn)證工作3. 配合軟件驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)和調(diào)試4. 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě)5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)6. 配合芯片量產(chǎn)開(kāi)發(fā)測(cè)試1、具有優(yōu)秀的數(shù)學(xué)能力，有豐富的圖像處理算法開(kāi)...
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硬件工程師（合肥）
15-20萬(wàn) | 合肥市 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
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職責(zé)：1）負(fù)責(zé)公司開(kāi)發(fā)板、Demo板、FPGA驗(yàn)證板原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及Layout。2）硬件相關(guān)文檔的整理及編寫(xiě)。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4）制定硬件測(cè)試方案、硬件調(diào)試及測(cè)試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過(guò)程中相關(guān)硬件問(wèn)題。任職要求1）...
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生產(chǎn)助理
3-5萬(wàn) | 合肥市 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1、協(xié)助公司內(nèi)部如銷(xiāo)售、財(cái)務(wù)等部門(mén)人員工作，完成銷(xiāo)售出貨、退貨和付款的對(duì)賬等工作，保障銷(xiāo)售數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。2、管理公司多個(gè)虛擬倉(cāng)庫(kù)，保證各個(gè)倉(cāng)庫(kù)的出入庫(kù)數(shù)據(jù)和單據(jù)的準(zhǔn)確性，并協(xié)助好財(cái)務(wù)做好定期庫(kù)存盤(pán)點(diǎn)。3、跟蹤各個(gè)委外代工廠(chǎng)的生產(chǎn)制造執(zhí)行情況，依據(jù)實(shí)際生產(chǎn)數(shù)據(jù)及...
企
嵌入式軟件工程師
相同職位
15-20萬(wàn) | 深圳市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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1) 負(fù)責(zé)固件驅(qū)動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)2) 編寫(xiě)相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔3) 參與或負(fù)責(zé)嵌入式軟件平臺(tái)搭建4) 參與或負(fù)責(zé)新技術(shù)，新平臺(tái)的研發(fā)5) 處理客戶(hù)提出的問(wèn)題6）編寫(xiě)演示應(yīng)用軟件任職要求：1） 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化、機(jī)電一體化、信息工程、測(cè)控技術(shù)等專(zhuān)業(yè)優(yōu)先。2）...
企
嵌入式軟件工程師
相同職位
18-25萬(wàn) | 合肥市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 協(xié)助制定和分析各產(chǎn)品的需求，進(jìn)行驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)功能的設(shè)計(jì)和編寫(xiě)。2. 協(xié)助硬件開(kāi)發(fā)人員，完成硬件模塊驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，調(diào)試和測(cè)試。3. 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品底層驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)軟件的開(kāi)發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化。4. 根據(jù)嵌入式芯片特性，對(duì)系統(tǒng)穩(wěn)定和性能上進(jìn)行深入的研究和優(yōu)化。5...
企
IC驗(yàn)證工程師
20-30萬(wàn) | 合肥市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證平臺(tái)開(kāi)發(fā)，及腳本開(kāi)發(fā)與維護(hù)；2. 根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)格提取相關(guān)測(cè)試點(diǎn)，編寫(xiě)驗(yàn)證方案；3. 負(fù)責(zé)芯片模塊級(jí)驗(yàn)證測(cè)試點(diǎn)分解，并完成模塊驗(yàn)證；4. 負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，測(cè)試點(diǎn)分解、驗(yàn)證方案撰寫(xiě)、覆蓋率收集等；5. 根據(jù)驗(yàn)證方案和測(cè)試點(diǎn)搭建驗(yàn)證環(huán)境...
企
職責(zé)描述：1. 根據(jù)項(xiàng)目要求制定模塊設(shè)計(jì)規(guī)格，并參與芯片系統(tǒng)規(guī)格制定。2. 使用Verilog語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)模塊級(jí)的代碼編寫(xiě)和設(shè)計(jì)文檔。3. 完成模塊級(jí)的RTL仿真，達(dá)成模塊級(jí)功能驗(yàn)證和覆蓋率指標(biāo)。4. 參與頂層代碼集成，語(yǔ)法檢查，綜合，RTL仿真及后仿等工作。5....
企
半導(dǎo)體工藝工程師
10-15萬(wàn) | 合肥市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.協(xié)助研發(fā)及市場(chǎng)完成新品開(kāi)發(fā)階段的封裝、測(cè)試方案評(píng)估；2.負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的封裝方案，完成從設(shè)計(jì)、圖紙、仿真到生產(chǎn)環(huán)節(jié)的實(shí)現(xiàn)；3.協(xié)助運(yùn)營(yíng)經(jīng)理管理新產(chǎn)品從NTO到量產(chǎn)前的整個(gè)過(guò)程，協(xié)調(diào)公司研發(fā)工程師與晶圓廠(chǎng)和封測(cè)廠(chǎng)相關(guān)技術(shù)溝通工作；4.維護(hù)產(chǎn)品工程階...
企
圖像算法工程師
相同職位
15-25萬(wàn) | 合肥市 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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工作內(nèi)容：1.負(fù)責(zé)生物特征識(shí)別相關(guān)的分類(lèi)、檢測(cè)、識(shí)別、跟蹤等視覺(jué)算法的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。2.具有一定的創(chuàng)新思維，具備搭建、訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)的能力，并能不斷優(yōu)化模型。3.跟蹤并了解前沿視覺(jué)算法，結(jié)合公司業(yè)務(wù)選取合適的新技術(shù)進(jìn)行研究。崗位職責(zé)：1．研究生及以上學(xué)歷（985，21...
企
封測(cè)工程師
8-15萬(wàn) | 合肥市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.協(xié)助研發(fā)及市場(chǎng)完成新品開(kāi)發(fā)階段的封裝、測(cè)試方案評(píng)估；2.負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的封裝方案，完成從設(shè)計(jì)、圖紙、仿真到生產(chǎn)環(huán)節(jié)的實(shí)現(xiàn)；3.協(xié)助運(yùn)營(yíng)經(jīng)理管理新產(chǎn)品從NTO到量產(chǎn)前的整個(gè)過(guò)程，協(xié)調(diào)公司研發(fā)工程師與晶圓廠(chǎng)和封測(cè)廠(chǎng)相關(guān)技術(shù)溝通工作；4.維護(hù)產(chǎn)品工程階...
企
崗位職責(zé)：1．負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品及品牌宣傳推廣工作，提升市場(chǎng)知名度；2．收集、整理、分析客戶(hù)及市場(chǎng)信息，協(xié)助公司制定相應(yīng)市場(chǎng)策略；3．規(guī)劃、撰寫(xiě)各類(lèi)宣傳內(nèi)容，包括新媒體渠道的文案、產(chǎn)品視頻推送，行業(yè)媒體合作推廣，產(chǎn)品手冊(cè)設(shè)計(jì)等；4．負(fù)責(zé)微信公眾號(hào)、抖音等各大自媒體的...
企
硬件工程師
相同職位
10-15萬(wàn) | 深圳市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)：1）負(fù)責(zé)公司開(kāi)發(fā)板、Demo板、FPGA驗(yàn)證板原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及Layout。2）硬件相關(guān)文檔的整理及編寫(xiě)。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4）制定硬件測(cè)試方案、硬件調(diào)試及測(cè)試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過(guò)程中相關(guān)硬件問(wèn)題。任職要求1）...
企
視頻剪輯
6-9萬(wàn) | 深圳市 大專(zhuān) | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
【職責(zé)描述】? 負(fù)責(zé)本公司產(chǎn)品操作視頻、宣傳視頻拍攝? 能夠獨(dú)立完成拍攝視頻的剪輯、配音、字幕制作等? 負(fù)責(zé)產(chǎn)品拍照，視頻相關(guān)素材設(shè)計(jì)和精修基本要求：? 全日制大專(zhuān)及以上學(xué)歷，有1年拍攝剪輯工作經(jīng)驗(yàn) (有相關(guān)社團(tuán)和工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)秀應(yīng)屆生亦可)? 熟悉使用主流的剪...
企
【職責(zé)描述】? 負(fù)責(zé)產(chǎn)品拍照、精修、詳情頁(yè)，整理歸檔以及相關(guān)物料設(shè)計(jì)? 負(fù)責(zé)公司天貓、京東、淘寶、官網(wǎng)，以及亞馬遜等海外平臺(tái)的內(nèi)容布局及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)? 配合銷(xiāo)售人員完成各平臺(tái)的產(chǎn)品宣傳資料設(shè)計(jì)? 配合其它部門(mén)做相關(guān)活動(dòng)的創(chuàng)意廣告或網(wǎng)頁(yè)設(shè)計(jì)等基本要求：? 具備扎實(shí)的...
企
硬件工程師
相同職位
15-25萬(wàn) | 深圳市 大專(zhuān) | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
【工資待遇】待遇范圍：15000-25000元，各方面表現(xiàn)特別優(yōu)秀者，總待遇可另議。(總工資=基本工資+績(jī)效工資+社保+公積金+月度獎(jiǎng)金)試用期： 2個(gè)月（優(yōu)秀者可提前轉(zhuǎn)正）年終獎(jiǎng)年終分紅(一年以上的佼佼者)股權(quán)激勵(lì)(一年半以上的佼佼者)【福利待遇】集體活動(dòng)（...
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【任職要求】1. 熟練掌握Linux系統(tǒng)移植，包括U-Boot移植、Linux內(nèi)核移植、Linux根文件系統(tǒng)構(gòu)建2. 熟練掌握buildroot的Linux應(yīng)用開(kāi)發(fā)和調(diào)試以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮：1.有MIPI，RGB，WIFI，SDIO，SPI，UART，USB程...
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中3D模型及2D圖紙的設(shè)計(jì) Lead 3D model & 2D drawing design for new projects2.對(duì)公司圖紙及設(shè)計(jì)交付物進(jìn)行管理和維護(hù) Manage and maintain engineer...
企
Responsible for the process of new developed products or transferred products from quotation, FAI to MP. Specific work contents:負(fù)責(zé)...
