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工作內(nèi)容1.作為項(xiàng)目品質(zhì)負(fù)責(zé)人，統(tǒng)籌管理項(xiàng)目品質(zhì)，與客戶端對(duì)標(biāo)，熟悉APQP/PPAP文件架構(gòu)；2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目QCP、SIP的制作；3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目試產(chǎn)/量產(chǎn)階段良率追蹤及問(wèn)題改善確認(rèn)；4.負(fù)責(zé)配合完成FAI/Cpk尺寸數(shù)據(jù)搜集；5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目質(zhì)量管控及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估；6....
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客戶服務(wù)工程師
8-15萬(wàn) | 昆明市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 2D&3D 硬件校準(zhǔn)及應(yīng)用能力2. 熟悉各種半導(dǎo)體工藝,了解各種工藝對(duì)應(yīng)的應(yīng)用3. 晶圓檢測(cè)設(shè)備新機(jī)move in；廠務(wù)確認(rèn)；安裝調(diào)試和客戶培訓(xùn)4. 針對(duì)機(jī)臺(tái)的硬件問(wèn)題進(jìn)行問(wèn)題排查；硬件更換和調(diào)試校準(zhǔn)5. 機(jī)臺(tái)周期保養(yǎng)；整機(jī)校準(zhǔn)和Tool...
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客戶服務(wù)工程師
8-15萬(wàn) | 成都市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 2D&3D 硬件校準(zhǔn)及應(yīng)用能力2. 熟悉各種半導(dǎo)體工藝,了解各種工藝對(duì)應(yīng)的應(yīng)用3. 晶圓檢測(cè)設(shè)備新機(jī)move in；廠務(wù)確認(rèn)；安裝調(diào)試和客戶培訓(xùn)4. 針對(duì)機(jī)臺(tái)的硬件問(wèn)題進(jìn)行問(wèn)題排查；硬件更換和調(diào)試校準(zhǔn)5. 機(jī)臺(tái)周期保養(yǎng)；整機(jī)校準(zhǔn)和Tool...
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職責(zé)描述：1. 2D&3D 硬件校準(zhǔn)及應(yīng)用能力2. 熟悉各種半導(dǎo)體工藝,了解各種工藝對(duì)應(yīng)的應(yīng)用3. 晶圓檢測(cè)設(shè)備新機(jī)move in；廠務(wù)確認(rèn)；安裝調(diào)試和客戶培訓(xùn)4. 針對(duì)機(jī)臺(tái)的硬件問(wèn)題進(jìn)行問(wèn)題排查；硬件更換和調(diào)試校準(zhǔn)5. 機(jī)臺(tái)周期保養(yǎng)；整機(jī)校準(zhǔn)和Tool...
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客戶服務(wù)工程師
8-15萬(wàn) | 武漢市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 2D&3D 硬件校準(zhǔn)及應(yīng)用能力2. 熟悉各種半導(dǎo)體工藝,了解各種工藝對(duì)應(yīng)的應(yīng)用3. 晶圓檢測(cè)設(shè)備新機(jī)move in；廠務(wù)確認(rèn)；安裝調(diào)試和客戶培訓(xùn)4. 針對(duì)機(jī)臺(tái)的硬件問(wèn)題進(jìn)行問(wèn)題排查；硬件更換和調(diào)試校準(zhǔn)5. 機(jī)臺(tái)周期保養(yǎng)；整機(jī)校準(zhǔn)和Tool...
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客戶服務(wù)工程師
8-15萬(wàn) | 青島市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 2D&3D 硬件校準(zhǔn)及應(yīng)用能力2. 熟悉各種半導(dǎo)體工藝,了解各種工藝對(duì)應(yīng)的應(yīng)用3. 晶圓檢測(cè)設(shè)備新機(jī)move in；廠務(wù)確認(rèn)；安裝調(diào)試和客戶培訓(xùn)4. 針對(duì)機(jī)臺(tái)的硬件問(wèn)題進(jìn)行問(wèn)題排查；硬件更換和調(diào)試校準(zhǔn)5. 機(jī)臺(tái)周期保養(yǎng)；整機(jī)校準(zhǔn)和Tool...
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解決方案工程師（廣州）(J...
10-18萬(wàn) | 廣州市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：工作職責(zé)：1、與研發(fā)、市場(chǎng)密切溝通，進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析，充分了解安防產(chǎn)品性能、特點(diǎn)及應(yīng)用方式，能根據(jù)用戶要求制定整體解決方案；2、負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)方案的制作，確保方案的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)性；3、負(fù)責(zé)對(duì)各大區(qū)域進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)和產(chǎn)品宣講，確保各大區(qū)域及時(shí)...
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企
職責(zé)描述：1.拓展教育行業(yè)客戶，洞察市場(chǎng)機(jī)會(huì)點(diǎn)，理解客戶需求及痛點(diǎn)，并制定相應(yīng)的銷售策略，為銷售目標(biāo)達(dá)成負(fù)責(zé)；2.負(fù)責(zé)客戶關(guān)系拓展和維護(hù)，主導(dǎo)客戶關(guān)系建立、開(kāi)拓以及資源的整合3.負(fù)責(zé)重大項(xiàng)目及專項(xiàng)業(yè)務(wù)的支撐與管理，包括專項(xiàng)政策解讀、項(xiàng)目市場(chǎng)分析、商務(wù)資源的導(dǎo)入...
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招生咨詢顧問(wèn)
7-13萬(wàn) | 西安市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)招生轉(zhuǎn)化，挖掘有效客戶信息，同時(shí)可支持與配合講座及招生活動(dòng)；2.處理客戶的線上/線下咨詢、接待并答疑面咨用戶的問(wèn)題；3.對(duì)于客戶關(guān)系緊密維護(hù)、跟進(jìn)報(bào)名和繳費(fèi)，線上/線下招生的策略研究。任職資格1.本科以上學(xué)歷；2.熟練使用辦公軟件；3.語(yǔ)言表達(dá)...
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DFT工程師
30-60萬(wàn) | 西安市
| 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、參與制定完整的 SoC 芯片和 Block level DFT 方案；2、完成 DFT 電路設(shè)計(jì) / ****ion，包括 Scan、Mbist、Bscan；3、完成 DFT 模式的時(shí)序約束，協(xié)助完成 DFT 模式的時(shí)序收斂；4、完成 DFT 電...
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DFT工程師
30-60萬(wàn) | 上海-浦東新區(qū)
| 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、參與制定完整的 SoC 芯片和 Block level DFT 方案；2、完成 DFT 電路設(shè)計(jì) / ****ion，包括 Scan、Mbist、Bscan；3、完成 DFT 模式的時(shí)序約束，協(xié)助完成 DFT 模式的時(shí)序收斂；4、完成 DFT 電...
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企
崗位職責(zé)：（5年以上資深DV工程師，必須熟練UVM測(cè)試，熟悉UCIe 協(xié)議優(yōu)先）1、負(fù)責(zé)編寫(xiě)測(cè)試用例，并進(jìn)行調(diào)試、收集分析驗(yàn)證覆蓋率；2、參與改進(jìn)并完善公司的芯片驗(yàn)證流程；3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)芯片批量測(cè)試用例，協(xié)助測(cè)試工程師搭建硬件測(cè)試平臺(tái)，完成芯片的功能、參數(shù)測(cè)試；...
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企
上海崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)編寫(xiě)測(cè)試用例，并進(jìn)行調(diào)試、收集分析驗(yàn)證覆蓋率；2、參與改進(jìn)并完善公司的芯片驗(yàn)證流程；3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)芯片批量測(cè)試用例，協(xié)助測(cè)試工程師搭建硬件測(cè)試平臺(tái)，完成芯片的功能、參數(shù)測(cè)試；任職條件1、本科4年以上驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)2、熟悉SV,UVM驗(yàn)證方法學(xué),能夠...
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)制定RISC-V微架構(gòu)的驗(yàn)證策略和詳細(xì)驗(yàn)證計(jì)劃，明確驗(yàn)證目標(biāo)、方法和工具選擇，確保驗(yàn)證工作的系統(tǒng)性和有效性。2、驗(yàn)證環(huán)境搭建與維護(hù)：參與不同驗(yàn)證層次的驗(yàn)證平臺(tái)搭建，包括系統(tǒng)級(jí)、模塊級(jí)等；編寫(xiě)和維護(hù)測(cè)試用例，涵蓋功能測(cè)試、性能測(cè)試、安全測(cè)試等；...
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數(shù)字DFT工程師
15-35萬(wàn) | 西安市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、參與制定完整的 SoC 芯片和 Block level DFT 方案；2、完成 DFT 電路設(shè)計(jì) / ****ion，包括 Scan、Mbist、Bscan；3、完成 DFT 模式的時(shí)序約束，協(xié)助完成 DFT 模式的時(shí)序收斂；4、完成 DFT 電...
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)新客戶大客戶的拓展，包括但不限于有驗(yàn)證、DFT、中/后端人力和項(xiàng)目需求的芯片公司，完成部門(mén)制定的訂貨、收入、盈利、回款指標(biāo)；2、負(fù)責(zé)老客戶尤其是戰(zhàn)略客戶的客戶關(guān)系維護(hù)，建立持久和穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系；3、參與公司重要營(yíng)銷活動(dòng)的策劃、籌備、執(zhí)行和...
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)新客戶大客戶的拓展，包括但不限于有驗(yàn)證、DFT、中/后端人力和項(xiàng)目需求的芯片公司，完成部門(mén)制定的訂貨、收入、盈利、回款指標(biāo)；2、負(fù)責(zé)老客戶尤其是戰(zhàn)略客戶的客戶關(guān)系維護(hù)，建立持久和穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系；3、參與公司重要營(yíng)銷活動(dòng)的策劃、籌備、執(zhí)行和...
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工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)編寫(xiě)測(cè)試用例，并進(jìn)行調(diào)試、收集分析驗(yàn)證覆蓋率；2、參與改進(jìn)并完善公司的芯片驗(yàn)證流程；3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)芯片批量測(cè)試用例，協(xié)助測(cè)試工程師搭建硬件測(cè)試平臺(tái)，完成芯片的功能、參數(shù)測(cè)試；4、進(jìn)行MIPI,DP,LVDS,I2C,SPI等接口驗(yàn)證任職資格1、本...
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企
崗位職責(zé)：1、參加高性能RISCV IP的開(kāi)發(fā)；2、閱讀相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔，理解設(shè)計(jì)需求并定義出測(cè)試計(jì)劃；3、搭建模塊級(jí)和SOC級(jí)驗(yàn)證環(huán)境，產(chǎn)生測(cè)試向量；4、參與構(gòu)建處理器驗(yàn)證流程及驗(yàn)證環(huán)境；5、執(zhí)行測(cè)試計(jì)劃，進(jìn)行覆蓋率分析；6、定義，產(chǎn)生和分析各種驗(yàn)證指標(biāo)；7、...
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企
base：西安、上海（初/中/高級(jí)均有需求）崗位職責(zé)：1、完成模塊級(jí)設(shè)計(jì)的布局布線、時(shí)鐘樹(shù)綜合等；2、完成芯片的物理驗(yàn)證（DRC,LVS,IR）；3、完成芯片的時(shí)序驗(yàn)證(靜態(tài)時(shí)序分析)；4、具備常見(jiàn)問(wèn)題的分析與解決能力；5、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。任職要求：1...
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企
崗位職責(zé)：1、 負(fù)責(zé)模塊或頂層從Netlist到GDS2的物理實(shí)現(xiàn), 包括Floorplan, Place, CTS, Route；2、負(fù)責(zé)模塊或頂層的IR/EM分析，DRC/LVS/ESD等；3、負(fù)責(zé)模塊或頂層的時(shí)序收斂，形式驗(yàn)證，低功耗檢查，功耗分析等4、...
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IC驗(yàn)證工程師
20-35萬(wàn) | 西安市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
RISC-V微架構(gòu)驗(yàn)證： 崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)制定RISC-V微架構(gòu)的驗(yàn)證策略和詳細(xì)驗(yàn)證計(jì)劃，明確驗(yàn)證目標(biāo)、方法和工具選擇，確保驗(yàn)證工作的系統(tǒng)性和有效性。2、驗(yàn)證環(huán)境搭建與維護(hù)：參與不同驗(yàn)證層次的驗(yàn)證平臺(tái)搭建，包括系統(tǒng)級(jí)、模塊級(jí)等；編寫(xiě)和維護(hù)測(cè)試用例，涵蓋功能測(cè)...
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)制定RISC-V微架構(gòu)的驗(yàn)證策略和詳細(xì)驗(yàn)證計(jì)劃，明確驗(yàn)證目標(biāo)、方法和工具選擇，確保驗(yàn)證工作的系統(tǒng)性和有效性；2、參與不同驗(yàn)證層次的驗(yàn)證平臺(tái)搭建，包括系統(tǒng)級(jí)、模塊級(jí)等；編寫(xiě)和維護(hù)測(cè)試用例，涵蓋功能測(cè)試、性能測(cè)試、安全測(cè)試等；對(duì)驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行維護(hù)和...
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企
職責(zé)描述：1、根據(jù)公司戰(zhàn)略，負(fù)責(zé)產(chǎn)教融合項(xiàng)目的市場(chǎng)拓展，項(xiàng)目形式包括但不限于實(shí)訓(xùn)、實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、產(chǎn)業(yè)學(xué)院等；2、根據(jù)產(chǎn)教融合行業(yè)研究和發(fā)展，收集并協(xié)調(diào)項(xiàng)目實(shí)施所需資源；3、組織商務(wù)談判全過(guò)程并取得結(jié)果，開(kāi)發(fā)、維護(hù)合作伙伴的關(guān)系，深入挖掘潛在資源進(jìn)行深度合作；4、...
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企
IC驗(yàn)證工程師
25-35萬(wàn) | 西安市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
【崗位職責(zé)】：1、負(fù)責(zé)編寫(xiě)測(cè)試用例，并進(jìn)行調(diào)試、收集分析驗(yàn)證覆蓋率；2、參與改進(jìn)完善公司的芯片驗(yàn)證流程；3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)芯片批量測(cè)試用例，協(xié)助測(cè)試工程師搭建硬件測(cè)試平臺(tái)，完成芯片的功能、參數(shù)測(cè)試；4、熟悉PCIE，DDR，以太網(wǎng)相關(guān)協(xié)議。 【任職要求】：1、本科及...
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企
崗位職責(zé)：1、 負(fù)責(zé)模塊或頂層從Netlist到GDS2的物理實(shí)現(xiàn), 包括Floorplan, Place, CTS, Route；?2、負(fù)責(zé)模塊或頂層的IR/EM分析，DRC/LVS/ESD等；3、負(fù)責(zé)模塊或頂層的時(shí)序收斂，形式驗(yàn)證，低功耗檢查，功耗分析等4...
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企
崗位職責(zé)：1、參與制定完整的 SoC 芯片和 Block level DFT 方案；2、完成 DFT 電路設(shè)計(jì) / ****ion，包括 Scan、Mbist、Bscan；3、完成 DFT 模式的時(shí)序約束，協(xié)助完成 DFT 模式的時(shí)序收斂；4、完成 DFT 電...
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企
操作工
5-6萬(wàn) | 濰坊市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1. 按生產(chǎn)計(jì)劃完成生產(chǎn)任務(wù)，及時(shí)報(bào)告生產(chǎn)過(guò)程中的異常情況，并協(xié)助處理；同時(shí)做好生產(chǎn)設(shè)備的正確使用和清潔，認(rèn)真填寫(xiě)相關(guān)生產(chǎn)記錄，保證生產(chǎn)活動(dòng)正常開(kāi)展。2. 負(fù)責(zé)裝置安全生產(chǎn)操作，做好工藝記錄；3. 負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)巡檢及各類裝置的維修保養(yǎng)；4. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)異常及突發(fā)...
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企
崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目的機(jī)械研發(fā)；2.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目新產(chǎn)品、新部件研發(fā)過(guò)程中的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；3.負(fù)責(zé)新研發(fā)單元的裝配、調(diào)試、整改、性能提升；4.協(xié)助進(jìn)行研發(fā)設(shè)備生產(chǎn)端及客戶端問(wèn)題的處理.任職條件 1.本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)；2.有非標(biāo)自動(dòng)化...
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企
崗位要求1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備及核心子系統(tǒng)研發(fā)項(xiàng)目的機(jī)械開(kāi)發(fā)工作, 負(fù)責(zé)機(jī)械總體方案, 機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì), 加工工藝, 運(yùn)動(dòng)/動(dòng)力學(xué)求解, 公差分析, 減震優(yōu)化等2.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目方案規(guī)劃、圖紙?jiān)O(shè)計(jì)及技術(shù)文件的編制；3.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目新產(chǎn)品、新部件研發(fā)過(guò)程中的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)...
