1.完成安排的設(shè)計(jì)工作2.有機(jī)械設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)3.編制作業(yè)指導(dǎo)書，設(shè)計(jì)作業(yè)工序。

誠(chéng)聯(lián)愷達(dá)科技有限公司成立于2007年，廠房面積20000平方米，井擁有以中科院為背景的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)及強(qiáng)大的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地設(shè)立分公司生產(chǎn)基地及辦事處；多年專注真空焊接爐系列產(chǎn)品、半導(dǎo)體器件封裝線的設(shè)計(jì)與開發(fā)，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，汲取國(guó)內(nèi)外豐富經(jīng)驗(yàn)，充分解決了焊接空洞率、氣密封裝等問題。現(xiàn)專門成立聯(lián)合研發(fā)中心，與IGBT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、沈陽中科院、北京理工大學(xué)、清華紫光緊密、西安交通大學(xué)、華中科技大學(xué)、南京大學(xué)等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半導(dǎo)體電子器件封裝及封裝材料的研究與發(fā)展。目前已申請(qǐng)多項(xiàng)實(shí)用新型專利，軟件著作權(quán)專利等，正在申請(qǐng)多項(xiàng)發(fā)明專利。 在2018年公司已經(jīng)成功給500家以上客戶進(jìn)行了樣品測(cè)試，測(cè)試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半導(dǎo)體器件封裝廠、企業(yè)單位、高等院校等客戶的一致好評(píng)。 目前公司根據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的發(fā)展需求，推出了IGBT及汽車功率器件封裝整條線方案的工藝優(yōu)化與建立、二極管三極管免清洗封裝整線封裝方案、通訊模塊及設(shè)備非標(biāo)自動(dòng)化的量身定制，井為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體器件封裝客戶提供了優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。