崗位職責：一定要貼片封裝類設(shè)備機械研發(fā)1、負責制定半導體封裝設(shè)備的機械設(shè)計方案，組織完成設(shè)計圖紙和技術(shù)文件；2、能獨立完成非標機械結(jié)構(gòu)和部件設(shè)計；3、熟識機械工藝改良，能指導機械加工及裝配工藝。任職要求：1、本科以上學歷，機械、自動化等相關(guān)專業(yè)，3年以上半導體封裝設(shè)備行業(yè)設(shè)計經(jīng)驗；2、熟練操作SOLIDWORKS/CAD 等工作軟件：3、有良好的團隊協(xié)助精神，有組織規(guī)劃能力，善于表達和溝通。4、有IGBT、光通訊行業(yè)貼裝設(shè)備經(jīng)驗

深圳市聯(lián)贏激光股份有限公司是國內(nèi)唯一專業(yè)從事精密激光焊接的設(shè)備制造商，研發(fā)、生產(chǎn)、銷售具有世界一流水平的精密激光焊接機及其自動化解決方案，是國內(nèi)制造激光焊接機的國家級高新技術(shù)企業(yè)。目前公司擁有的“任意波形能量負反饋控制的 YAG 激光焊接機”于 2004 年通過了深圳市科技局組織的科技成果鑒定，在國內(nèi)同類產(chǎn)品中處于領(lǐng)先地位，已達到國際同類產(chǎn)品的先進水平。目前公司擁有的“任意波形能量負反饋控制的 YAG 激光焊接機”于 2004 年通過了深圳市科技局組織的科技成果鑒定，在國內(nèi)同類產(chǎn)品中處于領(lǐng)先地位，已達到國際同類產(chǎn)品的先進水平。
2013年成功認證為“國家高新技術(shù)企業(yè)”。公司已累計申請精密激光焊接機核心技術(shù)專利 54 項，其中發(fā)明專利 13 項，已形成波形控制實時激光能量負反饋技術(shù)、恒定功率充電電源技術(shù)、焊接機軟件控制技術(shù)、激光焊接成套設(shè)備技術(shù)等四套完整的核心技術(shù)體系，其中波形控制實時激光能量負反饋技術(shù)于2012年獲得“廣東省科學技術(shù)二等獎”。
2013年成功認證為“國家高新技術(shù)企業(yè)”。公司已累計申請精密激光焊接機核心技術(shù)專利 54 項，其中發(fā)明專利 13 項，已形成波形控制實時激光能量負反饋技術(shù)、恒定功率充電電源技術(shù)、焊接機軟件控制技術(shù)、激光焊接成套設(shè)備技術(shù)等四套完整的核心技術(shù)體系，其中波形控制實時激光能量負反饋技術(shù)于2012年獲得“廣東省科學技術(shù)二等獎”。