崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)塑封模塊產(chǎn)品技術(shù)方案制定及優(yōu)化改進(jìn)工作 2.負(fù)責(zé)塑封模塊產(chǎn)品的試制、量產(chǎn)階段的技術(shù)問題解決和技術(shù)支持工作 3.負(fù)責(zé)對(duì)塑封工藝生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)問題解決和效率提升4.負(fù)責(zé)塑封料選型和塑封工藝的持續(xù)提升任職資格：1.本科及以上學(xué)歷；專業(yè)要求電子封裝技術(shù)、電力電子、功率半導(dǎo)體、微電子、新材料等理工科相關(guān)專業(yè)；2.精通功率器件工藝流程，具備建立工藝文件和工藝規(guī)范的能力；3.有碳化硅、IGBT模塊封裝工藝、新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；4.有英飛凌、長(zhǎng)電、富士通、士蘭微等大廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有SSC、DSC模塊封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾”）是第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)單位，主要業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體工藝、封裝檢測(cè)、可靠性檢測(cè)以及科技服務(wù)。國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾擁有一批從事核心材料、芯片、封裝等領(lǐng)域的專業(yè)人才和團(tuán)隊(duì)，擁有核心專利和專有技術(shù)，其GaN功放產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)著名通訊公司得到批量應(yīng)用，產(chǎn)品水平與國(guó)際同步，部分產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。