電子元器件 IC 電子 芯片 半導(dǎo)體芯片各種封裝祥細表
發(fā)布時間：2018/8/31
芯片是電子產(chǎn)品構(gòu)成的最關(guān)鍵的器件，那么芯片的生產(chǎn)和封裝流程究竟是怎么樣子的，讓我們看看本篇文章匯總了一些視頻和網(wǎng)絡(luò)上的文摘，希望對我們了解芯片生產(chǎn)和封裝知識的朋友有些幫助！ 
二、封裝知識
什么叫封裝？就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，同時以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。而不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用外，還可以通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，而這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，達到內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
什么叫封裝？就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，同時以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。而不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用外，還可以通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，而這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，達到內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，它是至關(guān)重要的。
衡量一個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率盡量1比1；
2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；
3、基于散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO{如TO-89、TO92}封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ{J型引腳小外形封裝}TSOP{薄小外形封裝}VSOP{甚小外形封裝}SSOP{縮小型SOP}TSSOP{薄的縮小型SOP}及SOT{小外形晶體管}SOIC{小外形集成電路}等。從材料介質(zhì)方面,包括金屬,陶瓷,塑料,塑料,目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。
衡量一個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率盡量1比1；
2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；
3、基于散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO{如TO-89、TO92}封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ{J型引腳小外形封裝}TSOP{薄小外形封裝}VSOP{甚小外形封裝}SSOP{縮小型SOP}TSSOP{薄的縮小型SOP}及SOT{小外形晶體管}SOIC{小外形集成電路}等。從材料介質(zhì)方面,包括金屬,陶瓷,塑料,塑料,目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。
