日矽案被卡關(guān) 恐丟SiP訂單
發(fā)布時(shí)間：2016/10/11
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)進(jìn)行整并，外傳高通(Qualcomm)將以超過300億美元天價(jià)收購恩智浦(NXP)，而高通在9月已與中國臺灣封測廠主要競爭對手艾克爾(Amkor)合作在上海成立測試廠。同時(shí)，挾帶大陸大基金威力的江蘇長電旗下封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)也已火力全開，搶下蘋果系統(tǒng)級封裝(SiP)代工大單。
在此同時(shí)，封測雙雄日月光及矽品的合意整并并設(shè)產(chǎn)業(yè)控股公司一案，卻傳出公平會有意舉辦公聽會及座談會方式，“技術(shù)性”延后到年底前才決定是否放行。業(yè)界人士認(rèn)為，日月光及矽品已經(jīng)合意進(jìn)行整并，面對國際大廠的步步緊逼，卻技術(shù)性延后審議時(shí)間，讓海內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)者同感錯(cuò)愕與不解。
事實(shí)上，因?yàn)槿赵鹿饧拔返目偛吭O(shè)于中國臺灣，大陸及美國等主管機(jī)關(guān)的審議，自然要先看中國臺灣主管機(jī)關(guān)公平會的意見。也就是說，公平會若延后審議此案，不僅會影響到大陸及美國等其它地區(qū)和國家的審議進(jìn)度，也會導(dǎo)致兩家業(yè)者的整合需花費(fèi)更多成本，還可能因此讓蘋果、高通等國際大廠封測訂單被艾克爾或星科金朋奪走。
今年第3季半導(dǎo)體市場轉(zhuǎn)旺，臺積電營收創(chuàng)下歷史新高，但封測雙雄日月光及矽品的營收表現(xiàn)卻不盡理想。日月光9月集團(tuán)合并營收雖月增14.1%達(dá)新臺幣272.81億元，但第3季集團(tuán)合并營收新臺幣727.84億元，季增16.3%卻未創(chuàng)歷史新高，表現(xiàn)還略低于市場法人預(yù)期。
矽品公告9月合并營收新臺幣72.07億元，較8月74.32億元減少3.0%，與去年同期相較增加3.5%，而矽品第3季合并營收新臺幣219.55億元，雖創(chuàng)下季度營收歷史新高，但季增率卻僅1.3%，顯示成長動(dòng)能沒有跟上臺積電腳步。業(yè)者坦言，日月光及矽品的第3季營收沒有如臺積電一樣創(chuàng)歷史新高，原因就出在艾克爾及星科金朋等國際競爭者已經(jīng)搶到不少訂單。
業(yè)者指出，日月光及矽品今年初因?yàn)殡p方理念不同，強(qiáng)行合并的確會導(dǎo)致許多問題，公平會當(dāng)初不審理此案有其道理。但是，日月光及矽品已經(jīng)明顯感受到國際半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的競爭愈趨激烈，雙方因此決議合意下進(jìn)行整合并籌組產(chǎn)業(yè)控股公司，但公平會此時(shí)此刻卻不敢展現(xiàn)支持日矽合組封測隊(duì)的魄力，還想把已經(jīng)很單純的案件拖到年底才要解決，一旦最后變成餓死自己卻肥了對手的局面，主管機(jī)關(guān)恐怕得負(fù)起最大責(zé)任。
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