品質(zhì)庫存 MC33186HVW2 正品優(yōu)勢 盡在亞泰盈科
發(fā)布時間：2016/9/17
類別 集成電路（IC）
家庭 PMIC - 全，半橋驅(qū)動器
制造商 Freescale Semiconductor - NXP
系列 -
包裝 管件
零件狀態(tài) *
輸出配置 半橋（2）
應(yīng)用 DC 電機，通用，螺線管
接口 邏輯
負(fù)載類型 電感
技術(shù) Bi-CMOS
導(dǎo)通電阻（典型值） 150 毫歐
電流 - 輸出/通道 5A
電流 - 峰值輸出 -
電壓 - 電源 5 V ~ 28 V
電壓 - 負(fù)載 5 V ~ 28 V
工作溫度 -40°C ~ 150°C（TJ）
特性 狀態(tài)標(biāo)志
故障保護 限流，超溫，過壓，短路，UVLO
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 20-SOIC（0.433"，11.00mm 寬）裸焊盤
供應(yīng)商器件封裝 20-HSOP
家庭 PMIC - 全，半橋驅(qū)動器
制造商 Freescale Semiconductor - NXP
系列 -
包裝 管件
零件狀態(tài) *
輸出配置 半橋（2）
應(yīng)用 DC 電機，通用，螺線管
接口 邏輯
負(fù)載類型 電感
技術(shù) Bi-CMOS
導(dǎo)通電阻（典型值） 150 毫歐
電流 - 輸出/通道 5A
電流 - 峰值輸出 -
電壓 - 電源 5 V ~ 28 V
電壓 - 負(fù)載 5 V ~ 28 V
工作溫度 -40°C ~ 150°C（TJ）
特性 狀態(tài)標(biāo)志
故障保護 限流，超溫，過壓，短路，UVLO
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 20-SOIC（0.433"，11.00mm 寬）裸焊盤
供應(yīng)商器件封裝 20-HSOP
