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  • 硬件工程師 相同職位

    8-13萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.?????? 參與產(chǎn)品硬件開發(fā),包括硬件電路設(shè)計、設(shè)備驅(qū)動開發(fā)、可編程邏輯固件開發(fā)等;2.?????? 配合軟件工程師,完成產(chǎn)品的開發(fā)調(diào)試和發(fā)布測試;3.?????? 負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)管控,包括但不限于器件采購、流程管控、產(chǎn)品測試、出廠校驗(yàn)等;4.?????? 參與產(chǎn)品...
  • 初級硬件工程師

    7-12萬 | 長沙市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1、根據(jù)產(chǎn)品研制要求,完成硬件設(shè)計,輸出相關(guān)設(shè)計文件 ;2、完成硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和調(diào)試工作;3、輸出測試細(xì)則,滿足生產(chǎn)的需要,配合軟件開發(fā)人員對產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能等測試工作;4、向相關(guān)部門提供生產(chǎn)技術(shù)資料,解決生產(chǎn)中存在的設(shè)計技術(shù)問題,保證研發(fā)項目轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品;5、...
  • 硬件工程師 相同職位

    6-15萬 | 青島市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容: 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計文檔(原理圖、PCB、BOM、關(guān)鍵物料技術(shù)指標(biāo))的編制工作...
  • 機(jī)器人硬件工程師

    16-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)ARM架構(gòu)信號處理硬件電路設(shè)計;2、負(fù)責(zé)ARM架構(gòu)集成電機(jī)控制器硬件電路設(shè)計;3、負(fù)責(zé)機(jī)器人單板硬件電路調(diào)試工作,軟硬件聯(lián)調(diào)環(huán)節(jié)調(diào)試工作;4、負(fù)責(zé)定位機(jī)器人整機(jī)調(diào)試過程中產(chǎn)生的硬件失效問題,協(xié)助公司硬件專家進(jìn)行及時定位解決相關(guān)問題;5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)測試和裝...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    35-50萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)儲能PCS等產(chǎn)品硬件開發(fā)工作;2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品原理圖設(shè)計,電路仿真,器件選型與設(shè)計;3、設(shè)計驗(yàn)證測試,測試問題解決,樣機(jī)調(diào)試等。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,電氣工程、自動化、電力電子專業(yè),3-5年或以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);2、熟悉常用元器件(MOS,IGBT...
  • 儲能PCS高級硬件工程師(...

    40-60萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)儲能PCS,HVDC等產(chǎn)品硬件開發(fā)工作: 原理圖設(shè)計,電路仿真,器件選型與設(shè)計;2.設(shè)計驗(yàn)證測試,測試問題解決,樣機(jī)調(diào)試等任職要求:1.本科及以上學(xué)歷,電氣工程、自動化、電力電子等專業(yè),3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);2.熟悉常用元器件(MOS,IGBT,驅(qū)動I...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    35-65萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)1、根據(jù)硬件系統(tǒng)需求進(jìn)行硬件總體方案設(shè)計、概要設(shè)計、詳細(xì)設(shè)計2、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計、PCB layout3、完成硬件板卡和系統(tǒng)的開發(fā)調(diào)試及跟蹤支持后期生產(chǎn)4、編寫硬件設(shè)計、測試相關(guān)文檔5、同結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)軟件工程師協(xié)同工作6、協(xié)助測試工程師進(jìn)行系統(tǒng)的測試及硬...
  • 集成開發(fā)硬件工程師

    10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    【該崗位只接受深圳線下面試,感謝】崗位職責(zé):1.配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行測試工裝的開發(fā)與調(diào)試,支持機(jī)器人硬件的測試與驗(yàn)證,涉及到機(jī)械結(jié)構(gòu)和力學(xué)分析。2.參與結(jié)構(gòu)沖擊測試等硬件測試工作,確保機(jī)器人硬件在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性與可靠性結(jié)合力學(xué)原理進(jìn)行測試和分析。3.協(xié)助硬件團(tuán)隊進(jìn)行整...
  • 硬件工程師 相同職位

    15-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計、Layout、PCB調(diào)試與測試工作;2、完成 BOM 等生產(chǎn)資料制作、審核等;3、負(fù)責(zé)機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的生產(chǎn)工藝優(yōu)化與質(zhì)量跟蹤;4、跟進(jìn)產(chǎn)品的試產(chǎn)和協(xié)助產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入,快速解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題。任職要求:1.電子信息類專...
  • 高級嵌入式硬件工程師

    15-25萬 | 株洲市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-10-15 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.依據(jù)公司新品計劃和技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r,確定產(chǎn)品方案,進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計和問題處理,協(xié)調(diào)課題組成員,保證產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度和質(zhì)量;2.研究和了解競品信息,為公司的產(chǎn)品方案處于國內(nèi)先進(jìn)水平提供建議;3.在產(chǎn)品設(shè)計和問題分析解決過程中不斷提煉新的知識點(diǎn),為更新相關(guān)設(shè)計規(guī)范提供...
  • 硬件工程師 相同職位

    13-20萬 | 西安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-10-15 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    招聘崗位:西安電子科技大學(xué)光電工程學(xué)院科研C崗崗位描述:專做科研項目,沒有教學(xué)任務(wù)工作職責(zé):負(fù)責(zé)邏輯代碼開發(fā),仿真驗(yàn)證以及上板測試;出差并在用戶現(xiàn)場聯(lián)調(diào)與解決問題;負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的撰寫。工作要求:計算機(jī),通信電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷熟悉 Verilog / C / C+...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 西安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-10-15 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1)負(fù)責(zé)數(shù)字板卡的方案設(shè)計和原理圖設(shè)計;2)負(fù)責(zé)PCB layout跟進(jìn)以及BOM表輸出;3)負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)試,研發(fā)文檔編寫。任職要求:1)全日制本科及以上學(xué)歷,電子、通信、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè);2)熟悉模擬電路、數(shù)字電路和高速電路設(shè)計理論知識;3)熟練掌握Cande...
  • 高級硬件工程師(逆變器/儲...

    24-48萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、根據(jù)需求進(jìn)行產(chǎn)品方案評估,方案確定后進(jìn)行相關(guān)功能模塊電路設(shè)計、關(guān)鍵器件選型、損耗計算,仿真等。2、統(tǒng)籌項目機(jī)構(gòu)軟件等其他角色的任務(wù)安排。3、主導(dǎo)項目開發(fā),包含設(shè)計、試做、測試安排和研發(fā)問題解決,并不斷優(yōu)化測試用例。4、主導(dǎo)安排產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證測試。5、主導(dǎo)項目...
  • 中高級硬件工程師(西安)

    22-43萬 | 西安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、根據(jù)需求進(jìn)行產(chǎn)品方案評估,方案確定后進(jìn)行相關(guān)功能模塊電路設(shè)計、關(guān)鍵器件選型、損耗計算,仿真等。2、統(tǒng)籌項目機(jī)構(gòu)軟件等其他角色的任務(wù)安排。3、主導(dǎo)項目開發(fā),包含設(shè)計、試做、測試安排和研發(fā)問題解決,并不斷優(yōu)化測試用例。4、主導(dǎo)安排產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證測試。5、主導(dǎo)項目...
  • BMS硬件工程師

    18-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    BMS硬件開發(fā)設(shè)計制作
  • BMS硬件工程師

    10-16萬 | 六安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.參與BMS產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計;2.電池管理系統(tǒng)BMS具體電路設(shè)計、器件選型,硬件單板的開發(fā)、設(shè)計驗(yàn)證等;3.根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文檔(硬件設(shè)計報告,降額審查表、BOM清單等)4.與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗(yàn)證與設(shè)計優(yōu)化;5.負(fù)責(zé)與設(shè)計相關(guān)...
  • 硬件工程師(儲能/BMS/...

    12-24萬 | 上海市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位描述:1、有焊接調(diào)試電路的能力,需要熟悉電路基礎(chǔ),數(shù)字電路,模擬電路,功率電子技術(shù),計算機(jī)原理,嵌入式系統(tǒng),等相關(guān)課程;2、有3年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn),熟練使用AD,cardence, mentor等相關(guān)EDA軟件;3、熟悉multisim之類的電路仿真軟件,會layout...
  • BMS硬件工程師

    12-24萬 | 上海市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的需求分析、設(shè)計、器件選型(BOM)、PCB布板、調(diào)試、測試;2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)、驗(yàn)證、升級和維護(hù);3、嚴(yán)格按照研發(fā)流程、規(guī)范、項目管理制度進(jìn)行研發(fā)設(shè)計活動;4、編寫相關(guān)設(shè)計文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;5、參與相關(guān)質(zhì)量活動,確保硬件設(shè)計及實(shí)現(xiàn)工作按時保質(zhì)完...
  • 硬件工程師(J10328)

    14-24萬 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、參與新項目評估評審、可行性分析;2、保護(hù)板硬件電路的原理圖、PCB設(shè)計,BOM編寫制定;3、樣品首件的測試確認(rèn)和測試方法、參數(shù)制定;4、硬件電路的調(diào)試分析驗(yàn)證;5、協(xié)助處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)及質(zhì)量問題;6、保護(hù)板承認(rèn)書和產(chǎn)品承認(rèn)書制作編寫;7、協(xié)助處理客...
  • BMS硬件工程師

    16-30萬 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)元器件的選型,與采購協(xié)同確定元器件及元器件供應(yīng)商;2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計;3、負(fù)責(zé)PCB Layout;4、負(fù)責(zé)PCBA輸出;5、硬件相關(guān)電氣性能測試;6、配合市場部與客戶進(jìn)行技術(shù)對接;7、根據(jù)客戶需求制定相應(yīng)解決方案;8、負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品量產(chǎn)型號的維護(hù)與升級;
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