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企
工作職責:1、根據(jù)項目要求進行芯片選型，負責FPGA邏輯開發(fā)、仿真驗證、上板調(diào)試等工作；2、根據(jù)公司產(chǎn)品，完成FPGA完成系統(tǒng)級應用驗證及開發(fā)，能夠獨立完成FPGA軟硬件調(diào)試；3、熟練使用Xilinx-7、SPARTAN6系列芯片，熟練使用ISE、Quartu...
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企
渠道銷售
相同職位
15-40萬 | 蘇州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、開展金融加速產(chǎn)品的市場調(diào)研和用戶需求分析，市場和行業(yè)分析2、對金融加速產(chǎn)品線的產(chǎn)品定位及路標規(guī)劃，產(chǎn)品迭代建議和新產(chǎn)品上市計劃；3、推進金融低延時領域新產(chǎn)品立項及研制；4、負責新產(chǎn)品認證及上市推廣，編寫產(chǎn)品解決方案，用戶手冊和技術白皮書等宣傳資料...
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企
高速接口應用測試工程師
15-24萬 | 成都市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責：1. 負責高速接口測試方案的制定； 2. 負責高速接口測試環(huán)境的搭建； 3. 負責高速接口測試點提取及測試電路的設計； 4. 負責定位測試中遇到的問題； 5. 負責收集整理測試數(shù)據(jù)，編寫測試報告。招聘需求：1. 電子工程相關專業(yè)本科或以上學歷，2年以...
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企
崗位職責：1、 參與FPGA系統(tǒng)架構設計和建模、擬定實現(xiàn)方案。2、 參與定制電路需求分析，擬定詳細仿真方案。3、 負責定制電路設計，指導版圖工程師完成相關版圖設計。4、 能對項目中的問題進行詳細分析、調(diào)試及準確定位，并擬定整改方案和建議。5、參與科研項目申請與...
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企
崗位職責：1、 參與FPGA系統(tǒng)架構設計和建模、擬定實現(xiàn)方案。2、 參與定制電路需求分析，擬定詳細仿真方案。3、 負責定制電路設計，指導版圖工程師完成相關版圖設計。4、 能對項目中的問題進行詳細分析、調(diào)試及準確定位，并擬定整改方案和建議。5、參與科研項目申請與...
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企
硬件工程師
相同職位
15-23萬 | 成都市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1、協(xié)助項目經(jīng)理完成各項目板卡或產(chǎn)品硬件部分的方案設計、確定硬件接口，完成關鍵器件選型；負責領取并執(zhí)行項目經(jīng)理所分配的硬件設計和測試任務，并溝通開發(fā)周期，確定截止時間；負責各項目板卡或產(chǎn)品的硬件詳細方案設計，并通過上會評審，完成原理圖設計工作；2、 負責整理b...
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企
崗位職責：1、 參與FPGA系統(tǒng)架構設計和建模、擬定實現(xiàn)方案。2、 參與定制電路需求分析，擬定詳細仿真方案。3、 負責定制電路設計，指導版圖工程師完成相關版圖設計。4、 能對項目中的問題進行詳細分析、調(diào)試及準確定位，并擬定整改方案和建議。5、參與科研項目申請與...
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企
崗位職責：1、參與FPGA中高速電路詳細的需求分析，擬定詳細的設計方案和測試方案。2、負責高速接口模塊的定制設計、仿真、測試及相關技術資料的編制和輸出。3、有獨立承擔項目能力，能對項目中的問題進行詳細分析、調(diào)試及準確定位，并擬定整改方案和建議。4、參與科研項目...
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企
硬件工程師
相同職位
15-20萬 | 成都市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、協(xié)助項目經(jīng)理完成各項目板卡或產(chǎn)品硬件部分的方案設計、確定硬件接口，完成關鍵器件選型；負責領取并執(zhí)行項目經(jīng)理所分配的硬件設計和測試任務，并溝通開發(fā)周期，確定截止時間；負責各項目板卡或產(chǎn)品的硬件詳細方案設計，并通過上會評審，完成原理圖設計工作；2、負...
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企
職位描述：（1） 售前支持：圍繞客戶需求進行溝通交流，基于公司FPGA芯片產(chǎn)品開展行業(yè)應用需求分析、方案設計、立項論證、招投標等工作。（2） 項目申報：根據(jù)政府、企業(yè)客戶的項目指南要求，基于公司自研芯片產(chǎn)品，組織開展項目申報工作，包括項目信息收集、申報書撰寫、...
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企
職責描述:1、負責FPGA產(chǎn)品各類質(zhì)量問題的處理；2、負責起草8D報告、質(zhì)量問題雙規(guī)零報告等各類質(zhì)量問題處理報告。任職要求:1、具有熟練使用FPGA或MCU、DSP等復雜芯片經(jīng)驗；2、精通芯片產(chǎn)品的失效分析；3、有3年及以上FPGA芯片質(zhì)量問題處理經(jīng)驗；
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企
ic設計工程師
45-75萬 | 北京市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容:pcie ip集成要求:熟悉pcie控制器和phy。
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企
芯片設計工程師
45-75萬 | 北京市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容: ddr ip 集成，驗證，調(diào)試要求: 有過ddr 控制器和phy集成經(jīng)驗。
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企
半導體設備工程師
6-16萬 | 蘇州市
| 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
熟練使用和操作測試設備：LeadScan設備、SAT設備、X-ray設備、ATE設備等。
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企
崗位職責：1. 負責芯片的DFT設計及驗證。2. 根據(jù)芯片架構制定DFT解決方案。3. 負責新工藝芯片成品率評估并給出提升成品率的解決方案。4. 相關技術資料的編制和輸出；任職要求：1.??? 微電子、自動化、計算機、電路與系統(tǒng)等相關專業(yè)碩士以上學位。 2.?...
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企
數(shù)字設計前中后端
20-40萬 | 北京市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
數(shù)字設計前端/中端/后端崗位均有具有系統(tǒng)集成，pcie ddr等經(jīng)驗優(yōu)先
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企
FAE技術支持工程師
15-20萬 | 蘇州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1、負責公司銷售產(chǎn)品選型及應用分析2、熟悉各類半導體器件和芯片，熟悉FPGA相關芯片3、分析客戶項目需求，幫助客戶選型，推薦優(yōu)勢型號，協(xié)調(diào)解決技術問題4、協(xié)助客戶進行產(chǎn)品的開發(fā)調(diào)試，提供客戶需要的技術資料，開發(fā)軟件以及開發(fā)工具，指導客戶使用開發(fā)工具，及時解決客...
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企
工作職責：1、負責對自動化內(nèi)外制非標設備售后調(diào)試及異常處理工作2、負責設備從設計前期參與異常問題點的反饋及評審3、勇于發(fā)現(xiàn)現(xiàn)場設備不合理設計并驗證更好的方法；4、參與各組設備前期重要/緊急的項目調(diào)試協(xié)助5、負責及時發(fā)現(xiàn)有安全隱患、違規(guī)的人及物的糾正與改善6、負...
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企
AOI技術員
6-8萬 | 成都市
| 大專 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1、有3年以上AOI設備現(xiàn)場維修經(jīng)驗；2、服從安排，接受兩班倒。
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企
焊接夾治具設計工程師
11-14萬 | 成都市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.負責新項目新產(chǎn)品工裝夾具設計；2.配合激光焊接工程師完成非標項目的冶具設計開發(fā)，并對接自動化設備的組裝、調(diào)試，進行技術指導。3.對裝配過程中的工裝夾具進行調(diào)試；4.負責生產(chǎn)現(xiàn)場改善，通過工裝及簡易自動化實施，提升效率，保證品質(zhì)，降低成本；職位要求...
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企
工作描述：負責指導和管理焊接工藝開發(fā)過程/調(diào)試過程,確保焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。具體職責包括:- 研究并優(yōu)化現(xiàn)有激光焊接工藝,包括脈沖焊接/連續(xù)激光焊接材料、焊接參數(shù)和焊接過程等。- 設計和開發(fā)新的激光焊接工藝,以滿足產(chǎn)品和項目的需求。- 編寫和審核焊接工藝文件,...
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企
熱成型模具設計
13-18萬 | 成都市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1、機械、模具或自動化等專業(yè)，本科以上學歷；2、熟練使用辦公軟件、UG/CATIA繪圖軟件、AUTOFORM分析軟件等；3、能獨立進行熱成型相關產(chǎn)品SE分析，工藝和模具結構相關會簽工作有5年以上熱成型沖壓模具設計、模具驗收工作經(jīng)驗；4、溝通、協(xié)調(diào)、執(zhí)...
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企
QE高級工程師
14-17萬 | 成都市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、新項目前期質(zhì)量標準對接評估；2、新產(chǎn)品質(zhì)量風險識別，協(xié)同項目團隊開發(fā)驗證，數(shù)據(jù)統(tǒng)籌及分析；3、項目開發(fā)階段的質(zhì)量分析改進，保障量產(chǎn)后的質(zhì)量穩(wěn)定；4輸出質(zhì)量報告，召集FMEA小組會議，評審風險系數(shù)及控制措施有效性；5、制定持續(xù)改進計劃，組織開展持續(xù)...
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企
設備主管
10-13萬 | 成都市
| 大專 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：負責公司的廠務設備維護和管理，確保設備的安全、穩(wěn)定和高效運行。主要職責：- 負責制定公司的設備維護計劃，并監(jiān)督執(zhí)行；- 負責公司設備的采購、安裝、調(diào)試和驗收；- 負責公司設備的定期檢查和保養(yǎng)，確保設備達到預設年限；- 負責制定設備安全操作規(guī)程，并監(jiān)督...
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企
非標機構設計中級工程師
10-15萬 | 成都市
| 大專 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.配合部門開展團隊建設管理，培育部門人才提升技術水平，跨部門溝通與協(xié)調(diào)。2. 機構開發(fā)新技術開發(fā):新技術導入,專利申請。3. 新專案機構開發(fā)：制定設備方案，設計設備圖紙（2D.3D）。4. 新設備的機構組立調(diào)試。5. 新設備的機構驗證和結果分析。6...
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企
大客戶銷售
相同職位
14-20萬 | 成都市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
主要職責： 領導和培訓銷售團隊，確保達到銷售目標。 制定并執(zhí)行銷售策略，確保銷售團隊高效運作。 深入了解消費電子制造行業(yè)供應鏈情況，提升銷售份額，并維護現(xiàn)有客戶關系。 與客戶進行溝通，了解客戶需求，提供相應的產(chǎn)品或服務。 對內(nèi)做好訂單的項目管理跟進，保質(zhì)保量的...
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企
EHS經(jīng)理
15-20萬 | 成都市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1）按集團EHS，法規(guī)和體系要求，制定廠區(qū)EHS工作計劃，協(xié)助營運管控廠區(qū)EHS風險；2）負責公司EHS團隊管理，能力提升，保障生產(chǎn)過程按照EHS法律法規(guī)的相關要求合法合規(guī)運行；3）檢查生產(chǎn)過程的安全、環(huán)保運行狀況，及時排查隱患，提出改進建議，預防安全、環(huán)保異...
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企
DQE
9-13萬 | 成都市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、新項目前期質(zhì)量標準對接評估；2、新產(chǎn)品質(zhì)量風險識別，協(xié)同項目團隊開發(fā)驗證，數(shù)據(jù)統(tǒng)籌及分析；3、項目開發(fā)階段的質(zhì)量分析改進，保障量產(chǎn)后的質(zhì)量穩(wěn)定；4輸出質(zhì)量報告，召集FMEA小組會議，評審風險系數(shù)及控制措施有效性；5、制定持續(xù)改進計劃，組織開展持續(xù)...
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企
崗位職責：1.生產(chǎn)計劃：根據(jù)銷客戶需求，工廠產(chǎn)能，良率及各項生產(chǎn)限制排定主生產(chǎn)計劃，確認銷售出貨需求的達成；2.主導生產(chǎn)計劃的風險項目，并協(xié)調(diào)相關單位確定處理對策；處理緊急需求變化、物料供應變化，協(xié)調(diào)生產(chǎn)排程與銷售出貨。3.管理各產(chǎn)品產(chǎn)銷存，供應計劃化；根據(jù)銷...
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企
1.專科科及以上學歷 ，工科專業(yè)優(yōu)先；2.有1-5年沖壓成型工藝或其他五金成型工藝方面的相關工程經(jīng)驗3.具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神，富有敬業(yè)精神和責任心，能夠承擔工作壓力 4.能完成或組織及審核及相關聯(lián)的客戶報告等5.具備一定的識圖，讀圖能力，能讀懂...
