工作職責：根據(jù)車規(guī)級碳化硅產品轉移及開發(fā)計劃，負責Diode/MOS產品；1、工藝菜單的建立以及優(yōu)化；2、工藝良率的提升以及缺陷的解決3、機臺擴展以及驗證。主要應付責任：1.開發(fā)器件的Epi、CVD、PVD、Evaporation、減薄等工藝及性能達標；2.薄膜相關DOE設計及持續(xù)器件良率提高；3.能獨立完成上級交付的工作。崗位要求：1.微電子、半導體材料類相關專業(yè)本科以上學位，具備5年以上薄膜模組經(jīng)驗,2年SiC直接產品經(jīng)驗（JBS/MOS）；2.熟悉每個薄膜單步工藝（Epi、CVD、PVD、Evaporation、減薄等）和制作方法；3.熟悉薄膜相關機臺（Epi、CVD、PVD、Evaporation、減薄等）構造及刻蝕工藝原理；4. 熟悉薄膜測試相關設備（FTIR、RS、膜厚儀、顆粒儀、應力儀等）測試原理和方法；5. 有團隊合作精神，溝通能力強；6. 具備創(chuàng)新精神；7. 良好的組織協(xié)調和管理帶隊能力；8. 工作積極主動，做事有擔當和責任感；9. 具備獨立的解決問題能力。可以在香港工作

杰平方半導體是一家聚焦車載芯片研發(fā)的芯片設計企業(yè)。基于核心團隊逾三十年豐富業(yè)界經(jīng)驗、優(yōu)質資源和出眾業(yè)績，杰平方對標國際先進廠商，致力于滿足中國汽車產業(yè)對國產自主車載芯片的旺盛需求，主要面向電能轉換、通信等領域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、車載以太網(wǎng)芯片等前沿產品。公司有效整合國際技術經(jīng)驗和本土資源，深刻把握本土客戶定制化需求，與國內外數(shù)家汽車產業(yè)鏈知名企業(yè)深入合作，提供高品質交付方案。核心團隊芯片設計及半導體工藝造詣精深，產能保障、車規(guī)級產品認證、供應鏈管理能力扎實，具備研-產-用一體化的系統(tǒng)化優(yōu)勢。秉持“誠信、創(chuàng)新、以人為本”的精神，杰平方憑借自身優(yōu)勢設計能力，對產業(yè)的獨到理解，致力實現(xiàn)中國本土車載芯片的自主自強。