工作職責：研發和改進半導體封裝工藝。對封裝設備的設計和持續改進提出詳盡的工藝要求任職資格：1、材料、物理相關專業，本科及以上學歷2、熟練使用電子掃描電鏡、FIB及TEM等設備，具有較強的實驗與數據處理、分析能力3、在以下一個或多個領域具有實際工作經驗與知識將得到優先考慮：1）非線性形變機理；薄脆材料非線性形變特性研究2）變形模式的數學模型建立與仿真3）熟悉DOE，SPC，8D 及 FEMA 等分析工具

奧芯明于2023年在中國成立，是國內的半導體設備供應商，也是ASMPT在中國的獨立主體。奧芯明擁有從研發、設計、制造到銷售的本土化營運能力，致力于為中國芯片制造及封裝廠商提供本地化的高質量解決方案，包括半導體設備、軟件、以及工藝技術支持等一站式服務。自成立至今，ASMPT已在半導體設備行業創新近50年。作為ASMPT全球技術網絡的一部分，奧芯明擁有ASMPT的專利技術和IP授權，并在此基礎上結合中國芯片制造的獨特需求，將先進的技術與本地研發、設計和制造實力結合，通過自研創新，為中國客戶提供國產化、高質量、有價格競爭力的整體解決方案。