崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)硅基、SiC基光電器件的設(shè)計(jì)和產(chǎn)品化；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)及落地，負(fù)責(zé)相關(guān)可靠性問(wèn)題的分析與解決；3、負(fù)責(zé)精密傳感器結(jié)構(gòu)工藝研究和仿真分析，比如器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、性能仿真、工藝仿真、工裝工具設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)等。崗位要求1、負(fù)責(zé)硅基、SiC基光電器件開(kāi)發(fā)，包括CMOS與MEMS融合器件、精密封裝等先進(jìn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)；2、熟悉SEM、TEM等半導(dǎo)體表征分析設(shè)備原理，具備數(shù)據(jù)分析處理能力，依據(jù)測(cè)試結(jié)果指導(dǎo)器件迭代設(shè)計(jì)。

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