職位描述
崗位職責：
1、負責研發項目元器件選型，原理圖設計，PCB板卡設計，BOM的生成及維護；參與投產試制，指導生產過程；
2、負責PCB板打樣、調試及調試過程中出現的問題的解決及整改方案；
3、負責硬件需求規格書、硬件系統概要設計、硬件系統詳細設計、硬件模塊測試用例等各類硬件開發相關文檔的撰寫；
4、參與項目安全風險分析中跟硬件有關部分的分析及驗證；
5、產品EMC摸底測試及問題解決；
6、完成研發項目經理下達的新產品硬件開發計劃，根據總體技術方案，實施產品電路設計及樣機試制，并滿足相關標準要求；
7、支持研發部內定期技術培訓和技術交流；
8、完成領導布置的其他工作。
任職要求：
1、統招本科及以上學歷，電子、電氣、自動化或生物醫學技術等理工科相關專業，6年以上產品硬件單板開發設計經驗；
2、熟悉硬件開發流程，有4至8層PCB板設計經驗，熟悉EMC設計，具有熟練的EMC、EMI、ESD整改經驗；
3、精通模擬電路、數字電路，具有獨立開發設計及調試復雜電子產品的經驗，熟悉各類元器件性能及設計；
4、精通信號調理電路及運放在小信號放大電路中的使用以及電路抗干擾設計；
4、熟悉基于ARM Cortex系列處理器的嵌入式硬件系統設計；
5、具有良好的團隊合作能力，較強的語言溝通能力，良好的職業道德；
6、服從領導安排，具有一定的抗壓能力；
7、具有醫療器械從業經驗者優先。
